Çap Dövrə Nədir? Tarixi və İstehsalı

Çap dövrə nədir, necə istehsal olunur, hansı materiallardan hazırlanır? Çap dövrə lövhəsinin tarixi, istehsal mərhələləri və müasir elektronikadakı rolu.

Çox qatlı çap dövrə lövhələrinin yığılmış kəsik görünüşü

Çap dövrə — tam adı ilə çap dövrə lövhəsi (PCB — Printed Circuit Board) — elektron komponentləri daşımaq və bir-birinə elektriksel olaraq bağlamaq üçün istifadə olunan, üzərinə mis ötürmə yolları kimyəvi aşındırma (etching) ilə işlənmiş izolyasiya plitəsidir. Adındakı 'çap' ifadəsi, dövrə yollarının bir çap prosesi ilə PCB üzərinə köçürülməsindən irəli gəlir.

Çap dövrə texnologiyasının əsasları 1900-cü illərin əvvəllərinə dayansa da, kommersiya baxımından yayılması İkinci Dünya Müharibəsindən sonrakı dövrə təsadüf edir. Bundan əvvəl elektron dövrələr nöqtə-nöqtə lehim (point-to-point wiring) ilə birləşdirilirdi; bu üsul həm xata nisbəti yüksək olan, həm də seriyalı istehsala uyğun olmayan bir üsul idi. Çap dövrə elektronikanın sənayeləşməsində dönüş nöqtəsi oldu.

Çap dövrə istehsal prosesi əsas xətləri ilə belədir: dizayn mərhələsində Gerber faylları hazırlanır; mis laminat film vasitəsilə aşındırma üçün maskalanır; istənilməyən mis kimyəvi vannada həll edilərək təmiz ötürmə yolları əldə edilir; çox qatlı lövhələrdə fərqli qatlar prepreg ilə preslənərək birləşdirilir; via və mounting dəlikləri qazılır; mis örtmə (qalvanik) prosesi tətbiq olunur; solder mask və silkscreen çapı edilir; HASL, ENIG və ya OSP kimi səth örtüyü (surface finish) əlavə edilir; sonda elektrik testi (flying probe və ya bed of nails) ilə hər bir iz yoxlanılır.

Çap dövrə materialı kimi ən yayğın seçim FR4-dür. Yüksək temperatur üçün Tg dəyəri yüksək (Tg 170°C+) FR4 variantları istifadə olunur. RF dizaynlarında aşağı itkili Rogers laminatlar, elastik dövrələr üçün poliimid (FPC), yüksək güc tətbiqlərində isə alüminium əsaslı IMS (Insulated Metal Substrate) seçilir.

Müasir çap dövrə istehsalında qat sayı layihənin mürəkkəbliyinə görə müəyyən edilir. Bir LED sürücüsü 2 qatla həll edilə bildiyi halda, bir smartfon ana lövhəsi 10–14 qata qədər çıxa bilər. Qat sayı artdıqca via növü (through-hole, blind, buried), iz genişliyi tolerantlığı və impedans nəzarəti kimi mühəndislik parametrləri kritikləşir.

Çap dövrə istehsal edildikdən sonra üzərinə elektron komponentlərin yerləşdirilməsi prosesinə PCB quraşdırma adı verilir. İstehsal və quraşdırma xidmətlərimizin hamısı üçün xidmətlər səhifəsini nəzərdən keçirə bilər, layihənizə xüsusi təklif almaq üçün onlayn formumuzu istifadə edə bilərsiniz.

PCB quraşdırma xidmətləri haqqında daha çox məlumat üçün xidmətlər səhifəmizi incələyə bilər və ya dərhal təklif sorğu edə bilərsiniz.

Dizgi Hizmeti haqqında

Dizgi Hizmeti, İzmir Çiğli-də SMD və THT dizgi, prototip PCB istehsalı, turnkey elektron istehsal və test xidmətləri təqdim edən bir elektron istehsal mərkəzidir. IPC-A-610 Class 3 keyfiyyət səviyyəsi, AOI və X-Ray dəstəkli istehsal infrastrukturu və təsdiqlənmiş distribütor şəbəkəsi ilə müdafiə, avtomobil, medikal və IoT layihələrində 500-dən çox müştəriyə xidmət göstəririk. Layihəniz üçün onlayn təklif forması vasitəsilə sürətli qiymət ala bilərsiniz.

İstehsalata bu gün başlayaq

Layihələrinizi həyata keçirmək üçün texniki komandamızla əlaqə saxlayın. Gerber fayllarınızı yükləyin, qısa müddətdə qiymət təklifi alın.