THT Montajı
THT Nedir? Through-Hole Montaj Prosesi
THT (Through-Hole Technology), komponentlərin uzun ayaqlarının PCB üzərindəki dəliklərdən keçirilərək alt səthdə lehimlənməsi metodudur. Yüksək mexaniki dayanıqlılıq tələb edən konnektor və güc komponentlərində üstünlük verilir.

THT, açılışı 'Through-Hole Technology' olan dəlik içi montaj texnologiyasıdır. Bu metodda komponentin uzun metal ayaqları (lead), PCB üzərində əvvəldən açılmış metallı dəliklərdən keçirilir və lövhənin alt səthində lehimlə sabitlənir. THT, SMD-dən qat-qat köhnə bir texnikadır; 1950-ci illərdən bəri istifadə olunur və hələ də müəyyən tətbiqlərdə əvəzolunmazdır.
THT montajının əsas üstünlüyü mexaniki davamlılıqdır. Komponent, PCB-yə yalnız lehimlə deyil, ayaqlarının dəliyə keçməsi ilə də bağlanır. Bu da titrəmə, zərbə və termal stress altında daha etibarlı bir əlaqə təmin edir. Buna görə də konnektorlar, güc requlyatorları, böyük elektrolitik kondansatorlar, transformatorlar və yüksək cərəyan daşıyan terminal blokları əsasən THT olaraq istehsal olunur.
THT lehimləmə üç əsas metodla aparılır: (1) Əl ilə lehimləmə — operatorun lehimləmə aləti ilə tək-tək komponenti lehimləməsi; az sayda prototiplər və kompleks həndəsələr üçün istifadə olunur. (2) Dalğa lehimləmə (wave soldering) — PCB-nin alt səthinin ərimiş lehim dalğasından keçirilməsi ilə bütün ayaqlar eyni anda lehimlənir; orta-yüksək həcm üçün uyğundur. (3) Selektiv lehimləmə — yalnız müəyyən sahələrə kiçik lehim nozzle-ları ilə dəqiq lehim tətbiq edilir; SMD və THT komponentlərin bir arada olduğu müasir lövhələr üçün idealdır.
THT və SMD-nin müqayisəsi: SMD daha kiçik, daha sıx və daha sürətli istehsal olunur; THT daha davamlı, daha yüksək cərəyana uyğun və əl ilə təmiri daha asandır. Müasir bir elektron lövhə adətən hər ikisini də ehtiva edir — bu 'qarışıq texnologiya' (mixed technology) lövhələrdə əvvəlcə SMD montajı və reflow aparılır, sonra THT komponentlər yerləşdirilir və selektiv və ya əl ilə lehimlənir.
THT montaj prosesinin uğuru; düzgün dəlik diametri (lead diametrindən 0.2-0.3 mm böyük), uyğun lehimləmə temperaturu (qurğuşunsuz üçün tipik 350-380°C), doğru flux seçimi və operator həssaslığı ilə əldə edilir. IPC-A-610 standartı, qəbul edilə bilən lehim nöqtəsinin dəliyi ən azı %75 doldurması, komponent tərəfində qabarıq 'wetting' göstərməsi və soyuq lehim, körpü, çubuq effekti kimi qüsurlardan uzaq olması lazım olduğunu bildirir.
Montaj Xidmeti olaraq həm klassik THT operatorluğu, həm də selektiv lehimləmə stansiyalarımızla qarışıq texnologiya lövhələrdə qüsursuz lehim keyfiyyəti təmin edirik. THT daxil olan layihələriniz üçün Gerber + BOM fayllarınızla təklif almaq istədiyinizdə 24 saat ərzində sizə geri dönüş edirik.
Dizayndan istehsala tək əldən
THT Nedir? Through-Hole Montaj Prosesi prosesini, eyni ünvandakı dizgi və montaj xəttimizlə birləşdiririk. Aşağıdakı linklərdən müvafiq xidmətimizə keçə və ya birbaşa təklif ala bilərsiniz.
Niyə Dizgi Hizmeti?
Yüksək mexaniki davamlılıq
Titrəmə və zərbəyə davamlı əlaqə üçün ideal.
Selektiv lehimləmə
Qarışıq lövhələrdə SMD-yə zərər vermədən THT lehimləmə.
Əl ilə + dalğa + selektiv
Üç fərqli lehimləmə texnikası ilə hər həcmə uyğun.
Yüksək cərəyan tutumu
Güc komponentləri və konnektorlar üçün möhkəm həll.
IPC Class 3 keyfiyyəti
Tibbi, müdafiə və avtomobil qəbul meyarları.
Mixed texnologiya təcrübəsi
SMD + THT daxil olan müasir lövhələr üçün axın intizamı.
Proses addımları
- 1Komponent Hazırlığı
THT komponent ayaqları kəsilir və formalaşdırılır.
- 2Yerləşdirmə
Əl və ya yarı-avtomatik insertion ilə düzülüş.
- 3Lehimləmə
Əl, dalğa və ya selektiv lehim tətbiq edilir.
- 4Təmizləmə
Flux qalıqları yuyulur, lövhə quru hala gətirilir.
- 5AOI / Vizual
Lehim nöqtələri IPC meyarlarına görə yoxlanılır.