THT Dizgi
THT Nedir? Through-Hole Dizgi Süreci
THT (Through-Hole Technology), bileşenlerin uzun bacaklarının PCB üzerindeki deliklerden geçirilip alt yüzeyde lehimlenmesi yöntemidir. Yüksek mekanik dayanım gerektiren konnektör ve güç bileşenlerinde tercih edilir.

THT, açılımı 'Through-Hole Technology' olan delik içi montaj teknolojisidir. Bu yöntemde bileşenin uzun metal bacakları (lead), PCB üzerinde önceden açılmış metalize deliklerden geçirilir ve kartın alt yüzeyinde lehim ile sabitlenir. THT, SMD'den çok daha eski bir tekniktir; 1950'lerden bu yana kullanılır ve hâlâ belirli uygulamalarda vazgeçilmezdir.
THT dizginin temel avantajı mekanik dayanımdır. Bileşen, PCB'ye sadece lehimle değil, bacaklarının deliğe geçmiş olmasıyla da bağlanır. Bu da titreşim, darbe ve termal stres altında çok daha güvenilir bir bağlantı sağlar. Bu nedenle konnektörler, güç regülatörleri, büyük elektrolitik kondansatörler, transformatörler ve yüksek akım taşıyan terminal blokları çoğunlukla THT olarak üretilir.
THT lehimleme üç ana yöntemle yapılır: (1) Manuel lehim — operatörün havya ile tek tek bileşeni lehimlemesi; düşük adetli prototipler ve karmaşık geometrilerde kullanılır. (2) Dalga lehim (wave soldering) — PCB'nin alt yüzeyinin eriyik lehim dalgasından geçirilmesiyle tüm bacaklar aynı anda lehimlenir; orta-yüksek hacim için uygundur. (3) Selektif lehim — sadece belirli bölgelere küçük lehim nozzle'larıyla hassas lehim uygulanır; SMD ve THT bileşenlerin bir arada bulunduğu modern kartlar için idealdir.
THT ve SMD'nin karşılaştırması: SMD daha küçük, daha yoğun ve daha hızlı üretilir; THT daha dayanıklı, daha yüksek akıma uygun ve manuel onarımı kolaydır. Modern bir elektronik kart genellikle her ikisini de barındırır — bu 'karma teknoloji' (mixed technology) kartlarda önce SMD dizgi ve reflow yapılır, ardından THT bileşenler yerleştirilip selektif veya manuel lehimlenir.
THT dizgi sürecinin başarısı; doğru delik çapı (lead çapından 0.2-0.3 mm büyük), uygun lehim sıcaklığı (kurşunsuz için tipik 350-380°C), doğru flux seçimi ve operatör hassasiyetiyle elde edilir. IPC-A-610 standardı, kabul edilebilir lehim noktasının deliği en az %75 doldurması, bileşen tarafında dış bükey 'wetting' göstermesi ve soğuk lehim, köprü, fitil etkisi gibi defektlerden uzak olması gerektiğini belirtir.
Dizgi Hizmeti olarak hem klasik THT operatörlüğü hem de selektif lehimleme istasyonlarımızla karma teknoloji kartlarda kusursuz lehim kalitesi sağlıyoruz. THT içeren projeleriniz için Gerber + BOM dosyalarınızla teklif almak istediğinizde 24 saat içinde size dönüş yapıyoruz.
Tasarımdan üretime tek elden
THT Nedir? Through-Hole Dizgi Süreci sürecini, aynı çatı altındaki dizgi ve montaj hattımızla birleştiriyoruz. Aşağıdaki bağlantılardan ilgili hizmetimize ulaşabilir veya doğrudan teklif alabilirsiniz.
Neden Dizgi Hizmeti?
Yüksek mekanik dayanım
Titreşim ve darbeye dayanıklı bağlantı için ideal.
Selektif lehim
Karma kartlarda SMD'ye zarar vermeden THT lehimleme.
Manuel + dalga + selektif
Üç farklı lehimleme tekniğiyle her hacme uygun.
Yüksek akım kapasitesi
Güç bileşenleri ve konnektörler için sağlam çözüm.
IPC Class 3 kalite
Tıbbi, savunma ve otomotiv kabul kriterleri.
Mixed teknoloji uzmanlığı
SMD + THT içeren modern kartlar için akış disiplini.
Süreç adımları
- 1Bileşen Hazırlığı
THT bileşen bacakları kesilip şekillendirilir.
- 2Yerleştirme
Manuel veya yarı-otomatik insertion ile dizilim.
- 3Lehim
Manuel, dalga veya selektif lehim uygulanır.
- 4Temizlik
Flux kalıntıları yıkanır, kart kuru hale getirilir.
- 5AOI / Görsel
Lehim noktaları IPC kriterlerine göre denetlenir.