PCB Dizgi

PCB dizgi, elektronik bir ürünün gerçek dünyada işlevsel hale gelmesini sağlayan en kritik adımdır. Tasarım dosyalarınızın çıplak PCB üzerine doğru komponentlerle, doğru polarite ve hassas hizalamayla yerleştirilmesi; ürününüzün ömrü boyunca güvenilirliğini belirler. Dizgi Hizmeti olarak 10 yılı aşkın tecrübemizle pcb dizgi süreçlerinin her aşamasını IPC-A-610 Class 3 standardında yönetiyoruz.

Dizgi süreci, kartın hattımıza girmesinden çok önce başlar. Gerber, BOM ve pick & place dosyalarınız geldiğinde önce üretilebilirlik (DFM) kontrolünden geçirilir: pad geometrileri, stencil açıklıkları, panelizasyon payları, fiducial yerleşimi, komponentler arası minimum boşluklar ve termal denge tek tek incelenir. Bu ön kontrol, ilk partide sorun çıkma olasılığını belirgin biçimde düşürdüğü için her teklifte ücretsizdir.

SMD (yüzey montaj) ve THT (delik içi) teknolojilerinin her ikisini de tek çatı altında sunuyoruz. Yüksek hızlı pick & place makinelerimiz 01005 pasif bileşenlerden 0.3 mm pitch BGA paketlerine kadar geniş bir bileşen yelpazesini saniyede onlarca yerleşim hızıyla işleyebilmektedir. THT dizgi tarafında ise selektif lehimleme istasyonları ve deneyimli operatörlerimiz, karma teknoloji kartlarda da kusursuz lehim kalitesi sağlar.

Kalite kontrol zinciri üç kapıdan oluşur: stencil sonrası SPI ile lehim pastası hacmi, reflow sonrası AOI ile yerleşim ve lehim kalitesi, BGA/QFN içeren kartlarda ise X-Ray ile gözle görülemeyen lehim topları denetlenir. IPC-7095'e göre void oranı Class 3 üretimde %15 sınırının altında tutulur; ölçüm sonuçları parti bazında raporlanarak sizinle paylaşılır.

Birçok müşterimiz 'pcb dizgi firmaları' arasında seçim yaparken yalnızca fiyatı değil; tedarik gücünü, DFM desteğini, test altyapısını ve teslim süresi disiplinini de değerlendirir. Bu nedenle her projeye atadığımız ürün mühendisi; tasarım gözden geçirme, malzeme ikamesi, üretim planı ve test stratejisi konularında tek temas noktanız olur. Şeffaf raporlama ile her partinin AOI ve gerekli durumlarda X-Ray sonuçları sizinle paylaşılır.

Pcb devre montajında lehim profili, her ürün için ayrıca optimize edilir. Kurşunsuz (RoHS) ve kurşunlu reflow profilleri, termal grafik kayıtlarıyla doğrulanır; böylece BGA, QFN ve hassas konnektörlerde bile tutarlı sonuç elde edilir. Nem hassasiyeti olan MSL 3 ve üzeri bileşenler, üretim öncesi kurutma (bake) prosedüründen geçirilir; üretim sonrası ESD korumalı paketleme ve gerektiğinde nem bariyeri ambalajı standart sunumumuzdandır.

Fiyatı belirleyen değişkenler nettir: kartın toplam lehim noktası sayısı, farklı komponent tipi (BOM satırı) adedi, tek yüz mü çift yüz mü dizileceği, BGA/QFN gibi özel paketlerin varlığı, stencil ve hat kurulum (setup) maliyeti ile adet. Bu kalemleri teklifte ayrı ayrı gösteriyoruz; böylece hangi tasarım kararının maliyeti nasıl etkilediğini görebilir, gerekirse birlikte optimize edebiliriz.

Sıfır adetten başlayan numune üretimden binlerce adetli seri üretime, ihtiyacınız ne olursa olsun aynı kalite politikasıyla çalışıyoruz. Online teklif formumuzdan Gerber ve BOM dosyalarınızı yükleyerek 24 saat içinde fiyat teklifi alabilir, üretim planınızı netleştirebilirsiniz.