Tersine Mühendislik ve Elektronik Kart Kopyalama

Elektronik kart kopyalama süreci, kartın fiziksel durumunun tespitiyle başlar. Yüksek çözünürlüklü optik tarama ile üst ve alt yüzey görüntülenir, referans ölçüler alınır ve mekanik gabari (kart konturu, delik pozisyonları, konnektör yerleşimi) çıkarılır. Çok katmanlı kartlarda iç katmanların takibi için X-Ray görüntüleme ve gerektiğinde kontrollü delayering (katman soyma) yöntemi uygulanır. Bu aşamanın çıktısı, bakır izlerin ve via yapılarının birebir haritasıdır.

İkinci aşama bileşen tanımlamadır. Kart üzerindeki her komponentin kılıfı, değeri ve mümkün olduğunda üretici parça numarası (MPN) belirlenir. Silinmiş veya kazınmış işaretlemeye sahip entegrelerde, ölçüm ve devre topolojisi analiziyle fonksiyonel eşdeğer tespit edilir. Üretimi durmuş (EOL/NRND) parçalar için pin uyumlu alternatifler önerilir; bu, kopyalanan kartın gelecekte tedarik sorunu yaşamamasını sağlar.

Üçüncü aşamada netlist çıkarımı yapılır. İzler ve viaların oluşturduğu bağlantı ağı, komponent pinleriyle eşleştirilerek elektriksel netlist elde edilir ve okunabilir bir şemaya dönüştürülür. Şema; besleme blokları, sinyal yolları, koruma devreleri ve haberleşme arayüzleri olarak bloklara ayrılır. Bu, yalnızca kopyalama için değil, kartın çalışma prensibini anlamak ve ileride iyileştirme yapmak için de gereklidir.

Dördüncü aşama doğrulamadır. Çıkarılan tasarımdan üretilen prototip kart, orijinaliyle yan yana test edilir: besleme gerilimleri, akım çekişi, sinyal seviyeleri ve fonksiyonel davranış karşılaştırılır. Farklılık görülen noktalarda netlist yeniden kontrol edilir. Doğrulama tamamlandığında elinizde artık üretici bağımsız, tam dokümante edilmiş ve tekrar üretilebilir bir tasarım bulunur.

Son aşamada, doğrulanmış tasarım doğrudan üretime aktarılabilir. Aynı tesiste SMD ve THT dizgi, malzeme tedariki ve fonksiyonel test yapıldığı için, tersine mühendislik ile başlayan bir proje tek adet yedek parçadan seri üretime kadar kesintisiz ilerler. İsteğe bağlı olarak kart modernize edilir: eski komponentler güncel muadilleriyle değiştirilir, EMC davranışı iyileştirilir veya kart boyutu küçültülür.

Neden Dizgi Hizmeti?

Tersine mühendislik çıktısının değeri, üretimde işe yaramasıyla ölçülür. Biz analizi yapan ekiple kartı üreten ekibi aynı çatı altında tuttuğumuz için, çıkardığımız şema ve Gerber setini kendi hattımızda doğrularız; kağıt üstünde kalan bir dosya teslimi yapmayız.

Süreç boyunca gizlilik esastır: NDA imzalar, müşteri kartlarını ve çıkarılan dokümanları ayrı erişim kontrollü alanda saklarız. Yalnızca hak sahibi olduğunuz, kendi ürününüz olan veya yasal olarak kopyalama hakkına sahip olduğunuz kartlar için çalışırız.

Tipik kullanım senaryoları

• Üretici desteği bitmiş (obsolete) endüstriyel makine kontrol kartlarının yeniden üretimi
• Yangın, su veya aşırı gerilim nedeniyle hasar görmüş tek nüsha kartların yenilenmesi
• Şeması ve Gerber dosyaları kaybolmuş kendi eski ürünlerinizin dokümante edilmesi
• CNC, tekstil ve enerji sektöründe yedek parça bağımlılığının kırılması
• Eski tasarımın güncel komponentlerle modernize edilmesi (redesign öncesi analiz)

Süreç adımları

1. 1
   Ön Değerlendirme

   Kartın fotoğrafları ve katman sayısı üzerinden fizibilite ve süre tahmini.
2. 2
   Optik & X-Ray Tarama

   Yüksek çözünürlüklü yüzey taraması, iç katman ve via yapısının görüntülenmesi.
3. 3
   Bileşen Tanımlama

   Her komponentin kılıf, değer ve MPN olarak listelenmesi; EOL parçalara muadil önerisi.
4. 4
   Netlist & Şema

   Bakır izlerin bağlantı ağına dönüştürülmesi ve okunabilir şema çizimi.
5. 5
   Dosya Üretimi

   Gerber, NC drill, BOM ve pick&place dosyalarının oluşturulması.
6. 6
   Prototip & Doğrulama

   Kopya kartın üretilip orijinalle elektriksel ve fonksiyonel karşılaştırılması.