Dizgi Nedir? PCB Dizgi Süreci Baştan Sona

Dizgi, elektronik üretimin kalbidir. Tasarımcının çizdiği şematik ve PCB layout dosyaları, dizgi aşamasında fiziksel bir karta dönüşür. Bu süreç, mikro boyutlu komponentlerin pad adı verilen lehim alanlarına milimetrenin yüzde biri hassasiyetinde yerleştirilmesini ve ardından eriyen lehim aracılığıyla kalıcı olarak sabitlenmesini kapsar. Kısaca dizgi, 'kartın canlandırıldığı' adımdır.

Teknik bir tanımla dizgi, IPC-A-610 standardında belirtilen kabul kriterleri çerçevesinde bileşenlerin PCB üzerine elektriksel ve mekanik olarak bağlanmasıdır. Dizginin iki ana yöntemi vardır: SMD (Surface Mount Device — yüzey montaj) ve THT (Through-Hole Technology — delik içi montaj). Modern elektronik üretiminin yaklaşık %90'ı SMD yöntemiyle gerçekleştirilirken, yüksek mekanik dayanım gerektiren konnektörler ve güç bileşenleri için THT tercih edilmeye devam etmektedir.

SMD dizgi sürecinde bileşenler PCB'nin yüzeyine yerleştirilir; pin ya da bacaklar deliğe sokulmaz. Pick & place adı verilen yüksek hızlı dizgi makineleri saniyede onlarca komponenti hassasiyetle yerleştirir. Ardından PCB, reflow fırınından geçirilir; önceden sürülmüş solder paste (lehim macunu) erir ve bileşenleri yüzeye sabitler. THT dizgide ise bileşenin uzun bacakları PCB üzerindeki deliklerden geçirilir, alt yüzeyde dalga lehim veya selektif lehim ile bağlanır.

Bir dizgi sürecinin tipik adımları şunlardır: (1) DFM analizi — Gerber, BOM ve pick & place dosyalarının üretilebilirlik kontrolü; (2) Stencil hazırlığı ve solder paste basımı; (3) SPI ile macun denetimi; (4) SMD yerleştirme; (5) Reflow lehim; (6) THT/selektif lehim; (7) AOI ve gerektiğinde X-Ray inceleme; (8) Fonksiyonel test ve paketleme. Her adımda kalite kontrol noktaları bulunur, çünkü dizgi hataları sonradan tespit edildiğinde maliyet katlanarak artar.

Dizgi sadece teknik bir operasyon değil; mühendislik disiplinidir. Doğru lehim profili, doğru stencil kalınlığı, doğru komponent oryantasyonu ve doğru ESD (statik elektrik) koruması olmadan en pahalı makineler bile kaliteli sonuç üretemez. Bu nedenle 'dizgi hizmeti veren firmalar' arasında seçim yaparken mühendislik desteğinin niteliğini, kalite süreçlerinin şeffaflığını ve raporlama disiplinini değerlendirmek gerekir.

Dizgi Hizmeti olarak SMD ve THT yöntemlerinin her ikisini de IPC Class 3 standardında, AOI ve X-Ray dahil tam kalite zinciriyle sunuyoruz. Numune üretiminden seri üretime geçişte aynı program, aynı stencil ve aynı parametreler kullanıldığından sonuçlar tutarlı kalır. Dizgi süreciniz için ayrıntılı bilgi almak ya da Gerber + BOM dosyalarınızla teklif almak için iletişime geçebilirsiniz.