Test ve Montaj Hizmetleri

Elektronik üretiminde kalite, sadece dizgi sürecinin doğru yapılmasıyla değil; üretim sonrası test ve doğrulama adımlarıyla garanti altına alınır. AOI (Otomatik Optik İnceleme), X-Ray, ICT (In-Circuit Test) ve FCT (Functional Test) hatlarımızla farklı seviyelerde kalite kontrol sunuyoruz.

AOI sistemlerimiz her bir kartı dizgi sonrası 100% denetler. Lehim köprüleri, eksik komponent, ters yerleşim ve polarite hataları otomatik olarak tespit edilir. BGA ve QFN gibi gözle görülemeyen lehim noktaları içeren kartlar X-Ray ile kontrol edilir; void analizi ve lehim kalitesi raporlanır.

ICT (In-Circuit Test) ile kartlar üzerindeki tüm elektriksel yollar ve komponent değerleri ölçülür; üretim sırasında oluşabilecek elektriksel hatalar tek tek tespit edilir. FCT (Fonksiyonel Test) ise ürünün gerçek çalışma koşullarında beklenen davranışı sergileyip sergilemediğini doğrular. Müşterilerimizin sağladığı test jiglerini veya birlikte tasarlayacağımız test fixture'larını hatlarımızda devreye alabiliyoruz.

Test sonrası mekanik montaj, etiketleme, seri numarası verme, conformal coating ve kutulama hizmetleri ile ürünleriniz son kullanıcıya gidecek hale getirilir. Markalı paketleme ve özel etiketleme talepleriniz de karşılanır.

Neden Dizgi Hizmeti?

AOI, X-Ray, ICT ve FCT istasyonlarımız sayesinde üretim sonrası sıfır hata politikası uygulayabiliyoruz. BGA ve QFN gibi gözle görülemeyen lehim noktaları her seferinde X-Ray ile doğrulanır; void analizi raporlanır.

Mekanik montaj, conformal coating, etiketleme ve kutulama hizmetlerini aynı tesiste sunarak ürünleriniz sevkiyata hazır şekilde teslim edilir. Müşteri jiglerinizi devreye alabilir veya birlikte test fixture'ı tasarlayıp üretebiliriz.

Tipik kullanım senaryoları

• Sadece test hizmeti (dış üretim kartların doğrulanması)
• Fonksiyonel test fixture tasarımı ve üretimi
• Conformal coating (akrilik, üretan, silikon)
• Mekanik montaj, kutulama, barkod ve seri numarası
• Drop-ship öncesi son denetim ve marka paketleme

Süreç adımları

1. 1
   AOI

   Dizgi sonrası 100% otomatik optik inceleme.
2. 2
   X-Ray

   BGA, QFN gibi gizli lehim noktalarının denetimi.
3. 3
   ICT

   Elektriksel devre testleri.
4. 4
   FCT

   Fonksiyonel doğrulama testleri.
5. 5
   Mekanik Montaj

   Kutu, konnektör ve kablolama.
6. 6
   Paketleme

   ESD ve marka paketleme.