SMD ve THT Dizgi Hizmeti

PCB dizgi hizmeti, elektronik kart üretiminin en kritik adımlarından biridir. Komponentlerin doğru polaritede, doğru yönde ve doğru pad üzerine yerleştirilmesi; üretim sürecinin tamamının başarısını belirler. Modern SMD dizgi hatlarımız, 01005 pasif bileşenlerden 0.3 mm pitch BGA paketlerine kadar geniş bir komponent yelpazesini hassasiyetle yerleştirebilmektedir.

SMD montajına ek olarak, hala birçok endüstriyel projede ihtiyaç duyulan THT (delik içi) dizgi hizmetini de sunuyoruz. Selektif lehimleme istasyonlarımız ve deneyimli operatörlerimiz sayesinde karma teknoloji içeren kartlarda da aynı kaliteyi garanti ediyoruz. Dizgi öncesinde yapılan DFM (Design for Manufacturing) kontrolü ile olası tasarım hataları üretim aşamasına geçmeden tespit edilir.

Solder paste serim aşaması, jet printer ve geleneksel stencil yöntemleri kullanılarak gerçekleştirilir. Her aşamada SPI (Solder Paste Inspection) ile pasta kalitesi ölçülür, ardından pick-and-place makinelerimizle komponentler yerleştirilir. Reflow fırın profilleri her ürüne özel hazırlanır ve termal grafikleri kaydedilir; böylece IPC-A-610 Class 3 standartlarında lehim kalitesi tutarlı biçimde elde edilir.

PCB dizgi hizmeti kapsamında ayrıca conformal coating, underfill ve seçici lehimleme uygulamaları da gerçekleştiriyoruz. Bu sayede zorlu çalışma koşullarında görev yapacak ürünleriniz için ekstra güvenilirlik sağlanmış olur.

Neden Dizgi Hizmeti?

Modern SMT hatlarımız ve uzman THT ekibimiz, prototipten binlerce adetlik seri üretime kadar aynı disiplinle çalışır. Yüksek hızlı pick-and-place makineleri ve ürüne özel reflow profilleri sayesinde 01005 pasif bileşenden 0.3 mm pitch BGA paketlerine kadar geniş bir yelpazede güvenli yerleştirme sunuyoruz.

Her dizgi öncesinde DFM analizi yapılır, BOM kalemleri AVL üzerinden doğrulanır; üretim sırasında SPI, AOI ve gerektiğinde X-Ray kontrolleriyle sürecin her adımı kayıt altına alınır. Sonuç, IPC-A-610 Class 3 seviyesinde sürdürülebilir kalite ve şeffaf bir izlenebilirlik kaydıdır.

Tipik kullanım senaryoları

• Yüksek yoğunluklu IoT ve haberleşme kartları (BGA, QFN ağırlıklı)
• Endüstriyel kontrol kartları (karma SMD + THT)
• Medikal cihaz ana kartları (Class 3 kabul kriterleri)
• Otomotiv ECU prototip ve seri üretimi
• RF / 5G uygulamalarında düşük profilli pasif bileşen montajı

Süreç adımları

1. 1
   DFM Analizi

   Gerber, BOM ve pick & place dosyalarının üretilebilirlik kontrolü.
2. 2
   Stencil & SPI

   Yüksek hassasiyetli stencil hazırlığı ve solder paste denetimi.
3. 3
   SMD Yerleştirme

   Yüksek hızlı pick-and-place makineleri ile bileşen yerleştirme.
4. 4
   Reflow Lehim

   Termal profile özel reflow fırın geçişi.
5. 5
   THT Montaj

   Manuel ve selektif lehimleme ile delik içi bileşen dizgisi.
6. 6
   Kalite Kontrol

   AOI, X-Ray ve gerektiğinde ICT/FCT kontrolleri.