PCB Baskı

PCB Baskı ve Baskılı Devre Kartı Üretimi

Çıplak PCB baskı üretiminden yüzey işleme kadar tüm süreç, IPC-A-600 Class 2/3 standardında Türkiye'de üretiliyor.

PCB baskı üretim hattında ilerleyen yeşil solder mask panelleri

PCB baskı; bir elektronik ürünün fiziksel temelini oluşturan çıplak baskılı devre kartının üretim sürecidir. Bu süreç, fiberglass laminat üzerine bakır katman kaplama, foto-litografi ile devre deseninin transferi, kimyasal aşındırma (etching), delme, solder mask uygulaması ve silkscreen baskı adımlarını içerir. Kaliteli bir pcb baskı, sonraki dizgi aşamasının verimini ve nihai ürününüzün güvenilirliğini doğrudan belirler.

Dizgi Hizmeti olarak, tek katmanlıdan 32 katmana kadar tüm katman yapılarında pcb baskı hizmeti sunuyoruz. FR-4 standart malzeme dışında yüksek Tg FR-4, halojensiz (halogen-free), yüksek frekanslı Rogers, PTFE ve alüminyum tabanlı MCPCB seçenekleri portföyümüzde yer alır. HDI (High Density Interconnect), mikrovia, blind/buried via ve back-drilling teknikleri ile karmaşık RF ve yüksek hızlı dijital tasarımları destekliyoruz.

PCB baskı sürecinde yüzey işlem (surface finish) seçimi, lehimlenebilirlik ve raf ömrü açısından kritiktir. HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative), Immersion Silver ve Hard Gold seçeneklerinin tamamını üretim hattımızda uyguluyoruz. RF projeler için ENIG, düşük maliyetli tüketici elektroniği için HASL, buton kontakları için Hard Gold tavsiye ediyoruz.

Empedans kontrollü baskılı devre kartı üretiminde ±%10 tolerans standardımız, yüksek hızlı dijital ve RF projelerinizde sinyal bütünlüğünü garanti eder. Her partide TDR (Time Domain Reflectometry) ölçümü ve gerektiğinde mikrokesit (microsection) analizi ile katman kalitesi doğrulanır. AOI ve elektriksel test (flying probe / bed of nails) %100 kart taraması standart olarak uygulanır.

Prototip pcb baskı 5-7 iş günü, seri üretim ise 10-15 iş günü içinde tamamlanır. Ekspres siparişlerinizde 3 iş günü içinde teslim seçeneği de mevcuttur. Baskılı devre kartı üretimi sonrası aynı çatı altında SMD/THT dizgi işlemlerini de gerçekleştirebilir; böylece PCB baskı ve montaj sürelerini tek tedarikçiden koordine edebilirsiniz.

Tasarımdan üretime tek elden

PCB Baskı ve Baskılı Devre Kartı Üretimi sürecini, aynı çatı altındaki dizgi ve montaj hattımızla birleştiriyoruz. Aşağıdaki bağlantılardan ilgili hizmetimize ulaşabilir veya doğrudan teklif alabilirsiniz.

Neden Dizgi Hizmeti?

Tam katman esnekliği

1 katmanlıdan 32 katmana, standart FR-4'ten Rogers'a.

IPC Class 2/3

Endüstriyel ve savunma sınıfı kalite disiplini.

Empedans kontrollü

±%10 tolerans, TDR doğrulaması standart.

Tüm yüzey işlemler

HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Hard Gold.

%100 test

Flying probe ve AOI ile tüm kartlar taranır.

Dizgiye devam

PCB baskı sonrası aynı tesiste SMD/THT dizgi.

Süreç adımları

  1. 1
    DFM & CAM

    Gerber dosyaları üretilebilirlik açısından hazırlanır.

  2. 2
    Bakır Kaplama

    Bakır laminasyon ve foto-litografi ile desen transferi.

  3. 3
    Etching & Delme

    Kimyasal aşındırma ve CNC/lazer delme.

  4. 4
    Solder Mask

    Yeşil, siyah, beyaz solder mask uygulaması.

  5. 5
    Yüzey İşlem

    HASL, ENIG veya seçtiğiniz yüzey işlem uygulaması.

  6. 6
    Test & Sevkiyat

    Flying probe, AOI ve nihai kontrol.

Sıkça Sorulan Sorular

Üretime bugün başlayalım

Projelerinizi hayata geçirmek için teknik ekibimizle iletişime geçin. Gerber dosyalarınızı yükleyin, kısa sürede fiyat teklifi alın.