PCB Üretimi

PCB Üretimi: Baskıdan Dizgiye Uçtan Uca Süreç

Çıplak kart baskısı, komponent tedariki, SMD/THT dizgi, test ve paketleme — PCB üretiminin tüm adımlarını tek sorumlulukta topluyoruz.

PCB üretimi tek bir işlem değil, birbirine bağlı bir zincirdir: tasarım dosyalarının DFM kontrolü, çıplak baskı devre kartının imalatı, malzeme tedariki, solder paste baskısı, SMD yerleştirme, reflow lehimleme, THT ve selektif lehim, ardından AOI, X-Ray ve fonksiyonel test. Bu zincirdeki her halka bir sonrakinin verimini belirler; baskıda yanlış seçilen yüzey işlemi dizgide ıslanma problemine, hatalı panelizasyon ise depanelde kart çatlamasına dönüşür. Bu yüzden PCB üretimini parça parça değil, tek sorumlulukta yönetiyoruz. Prototip için 24-72 saat, seri üretim için planlı hat rezervasyonu; her partide izlenebilir lot kaydı, ölçüm raporu ve IPC-A-610 Class 3 kabul kriteri uyguluyoruz.

PCB üretim hattında konveyör üzerinde ilerleyen yeşil baskı devre kartları

PCB üretimi, bir elektronik ürün fikrinin seri olarak çoğaltılabilir fiziksel donanıma dönüştüğü aşamadır. Süreç, tasarım dosyalarının (Gerber, BOM, pick & place, montaj çizimi) üretilebilirlik açısından incelenmesiyle başlar. Bu DFM aşamasında pad geometrileri, via yerleşimleri, panelizasyon yöntemi (V-cut veya mouse bites), fiducial noktaları ve komponent aralıkları kontrol edilir. Üretim başlamadan tespit edilen bir hata, seri üretimde binlerce hatalı kart demektir; bu nedenle DFM raporunu her teklifin ayrılmaz parçası olarak sunuyoruz.

İkinci aşama çıplak baskı devre kartının imalatıdır. Katman sayısı, bakır kalınlığı, malzeme sınıfı (standart FR-4, yüksek Tg FR-4, Rogers, alüminyum tabanlı MCPCB), yüzey işlemi ve empedans gereksinimleri burada belirlenir. İnce pitch BGA veya QFN içeren tasarımlarda ENIG, maliyet odaklı tüketici ürünlerinde HASL öneriyoruz. Empedans kontrollü kartlarda ±%10 tolerans ve TDR ölçümü standardımızdır.

Üçüncü aşama malzeme tedarikidir ve PCB üretiminin en çok gecikme yaşanan halkasıdır. BOM üzerindeki her kalem, onaylı distribütör ağı üzerinden orijinallik ve teslim süresi açısından doğrulanır. Uzun tedarik süreli (long lead-time) parçalar için alternatif ikame önerileri, form-fit-function eşdeğerliği kontrol edilerek sizinle paylaşılır; onayınız olmadan hiçbir komponent değiştirilmez.

Dördüncü aşama dizgidir. Lazer kesim stencil ile solder paste baskısı yapılır, SPI ile pasta hacmi denetlenir, yüksek hızlı pick & place bileşenleri ±0,025 mm hassasiyetle yerleştirir ve ürüne özel termal profille reflow uygulanır. Karma teknoloji kartlarda THT bileşenler selektif lehim veya deneyimli operatörlerle monte edilir. Kurşunlu ve kurşunsuz (RoHS) profillerin ikisi de desteklenir.

Beşinci aşama kalite kontrol ve testtir. Her partide AOI taraması yapılır; BGA, QFN gibi altı görünmeyen paketlerde X-Ray ile void oranı ve köprüleme kontrol edilir. Talebe bağlı olarak ICT, flying probe ve müşteriye özel fonksiyonel test (FCT) fikstürleriyle kart çalışır durumda teslim edilir. Son adımda mekanik montaj, kutulama, seri numarası etiketleme ve ESD korumalı paketleme yapılır.

PCB üretimini prototipten seri üretime aynı hatta yürütmenin en büyük avantajı tekrarlanabilirliktir: prototipte doğrulanan stencil, profil ve test parametreleri seri üretimde birebir kullanılır, böylece ölçek büyürken sürpriz kalite sapmaları yaşanmaz. Gerber ve BOM dosyalarınızı teklif formundan yükleyerek 24 saat içinde fiyat ve üretim takvimi alabilirsiniz.

Tasarımdan üretime tek elden

PCB Üretimi: Baskıdan Dizgiye Uçtan Uca Süreç sürecini, aynı çatı altındaki dizgi ve montaj hattımızla birleştiriyoruz. Aşağıdaki bağlantılardan ilgili hizmetimize ulaşabilir veya doğrudan teklif alabilirsiniz.

Neden Dizgi Hizmeti?

Tek tedarikçi sorumluluğu

Baskı, tedarik, dizgi, test ve paketleme tek sözleşmede.

IPC-A-610 Class 3

Savunma, tıbbi ve otomotiv sınıfı kabul kriterleri.

Ücretsiz DFM raporu

Panelizasyon, fiducial ve pad kontrolü teklife dahil.

SPI + AOI + X-Ray

Üç kademeli otomatik denetim ile sıfır hata hedefi.

İzlenebilir lot kaydı

Her parti için malzeme, profil ve test kaydı arşivlenir.

Prototipten seriye aynı hat

Doğrulanan parametreler ölçek büyürken korunur.

Süreç adımları

  1. 1
    DFM & Dosya Analizi

    Gerber, BOM ve pick & place dosyalarının üretilebilirlik kontrolü.

  2. 2
    Çıplak PCB Baskı

    Katman, bakır kalınlığı ve yüzey işlem seçimiyle kart imalatı.

  3. 3
    Malzeme Tedariki

    Onaylı distribütörlerden orijinal komponent temini ve kitleme.

  4. 4
    SMD & THT Dizgi

    Stencil, SPI, pick & place, reflow ve selektif lehimleme.

  5. 5
    Test & Doğrulama

    AOI, X-Ray, ICT ve fonksiyonel test (FCT) uygulaması.

  6. 6
    Montaj & Sevkiyat

    Mekanik montaj, etiketleme ve ESD korumalı paketleme.

Sıkça Sorulan Sorular

Üretime bugün başlayalım

Projelerinizi hayata geçirmek için teknik ekibimizle iletişime geçin. Gerber dosyalarınızı yükleyin, kısa sürede fiyat teklifi alın.