SMD Kart
SMD Kart Üretimi ve Yüzey Montaj Dizgi Hizmeti
Bileşenlerin kart yüzeyine doğrudan lehimlendiği SMD kartları, 01005 pasiflerden 0,3 mm pitch BGA'lara kadar tek hatta üretiyor; her partiyi AOI ve X-Ray ile denetliyoruz.
SMD kart, bileşenlerin delik içinden geçirilmeden doğrudan baskı devre yüzeyindeki pedlere lehimlendiği elektronik karttır. Bugün üretilen elektronik kartların büyük çoğunluğu bu teknolojiyle yapılır; çünkü yüzey montaj hem daha küçük bileşen kullanımına hem de tam otomatik ve tekrarlanabilir üretime izin verir. Bu sayfada SMD kartın ne olduğunu, THT'den farkını, üretim adımlarını (pasta baskı, SPI, pick & place, reflow, AOI), tipik bileşen ve pitch sınırlarını, kalite kabul kriterlerini ve fiyatı belirleyen kalemleri bulacaksınız. Gerber, BOM ve pick & place dosyalarınızı gönderdiğinizde 24 saat içinde üretilebilirlik analizi ile birlikte teklif iletiyoruz.
SMD kart nedir?
SMD kart, bileşenlerin baskı devre yüzeyindeki pedlere doğrudan lehimlendiği elektronik karttır. Delik gerektirmediği için daha küçük, daha hafif ve tam otomatik hatlarda yüksek hızda, tekrarlanabilir kalitede üretilebilir.
SMD kart (Surface Mount Device kart), bileşen bacaklarının karta açılan deliklerden geçmesi yerine yüzeydeki bakır pedlere lehimlendiği kart tipidir. Bu yaklaşım kart alanını verimli kullanır, iki yüze birden bileşen yerleştirmeye izin verir ve yüksek frekanslı devrelerde daha kısa bağlantı yolları sayesinde parazitik endüktansı düşürür. Günümüzde tüketici elektroniğinden savunma sanayine kadar üretilen kartların çok büyük bölümü SMD teknolojisiyle üretilir.
SMD kart üretimi lehim pastasının stencil ile pedlere basılmasıyla başlar. Lazer kesim paslanmaz çelik stencil, ped geometrisine göre açılan pencerelerden kontrollü miktarda pasta bırakır. SPI (Solder Paste Inspection) istasyonu her kartta pasta hacmini, yüksekliğini ve kaçıklığını ölçer; çünkü lehim hatalarının önemli bir bölümünün kökeni bu ilk adımdadır.
İkinci adım pick & place makinesinin bileşenleri yerleştirmesidir. Makineler besleyicilerden aldıkları bileşenleri kamerayla merkezleyerek ±0,025 mm hassasiyetle pedlerin üzerine bırakır. 01005 ve 0201 gibi çok küçük pasifler, QFN, LGA ve 0,3 mm pitch BGA paketleri bu adımda özel nozzle ve vizyon ayarı gerektirir. Ardından kart 10 bölgeli reflow fırınında ön ısıtma, soaking, tepe sıcaklık ve soğuma bölgelerinden geçirilerek lehim kalıcı hale getirilir.
Kalite tarafında her SMD kart %100 AOI taramasından geçer; eksik bileşen, ters polarite, kaçık yerleşim, tombstone ve lehim köprüsü hataları hat üzerinde yakalanır. BGA, QFN ve LGA gibi lehim noktası görünmeyen paketlerde X-Ray incelemesi yapılır; boşluk (void) oranı ve kısa devre riski değerlendirilir. Talep edilmesi halinde fonksiyonel test fikstürü ile kart çalışır durumda teslim edilir.
SMD kart fiyatını belirleyen ana kalemler; kart üzerindeki bileşen sayısı, BOM satır sayısı, paket zorluğu (ince pitch, BGA, konnektör), üretim adedi, stencil ve hat kurulum maliyeti ile istenen test kapsamıdır. Prototip adetlerinde kurulum maliyeti birim fiyata yansıdığı için kart başı fiyat yüksek görünür; adet arttıkça bu maliyet dağılır ve birim fiyat hızla düşer.
SMD kart ile THT kart karşılaştırması
| Kriter | SMD kart | THT kart |
|---|---|---|
| Bileşen boyutu | 01005'e kadar çok küçük | Görece büyük gövdeli |
| Kart yoğunluğu | Çift yüz, yüksek yoğunluk | Tek yüz ağırlıklı |
| Üretim | Tam otomatik, yüksek hız | Selektif/dalga veya manuel |
| Mekanik dayanım | Orta | Yüksek (delik içi bağlantı) |
| Prototip maliyeti | Stencil kurulumu gerekir | Düşük kurulum |
| Tipik kullanım | Kontrol, haberleşme, IoT kartları | Güç, konnektör, röle |
SMD kart üretim yetenekleri
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Min. pasif bileşen | 01005 |
| Min. BGA pitch | 0,3 mm |
| Yerleştirme hassasiyeti | ±0,025 mm |
| Max. kart boyutu | 510 × 460 mm |
| Lehim | Kurşunsuz (RoHS) ve kurşunlu |
| Kabul standardı | IPC-A-610 Class 2 / Class 3 |
Tasarımdan üretime tek elden
SMD Kart Üretimi ve Yüzey Montaj Dizgi Hizmeti sürecini, aynı çatı altındaki dizgi ve montaj hattımızla birleştiriyoruz. Aşağıdaki bağlantılardan ilgili hizmetimize ulaşabilir veya doğrudan teklif alabilirsiniz.
Neden Dizgi Hizmeti?
İnce pitch yeteneği
0,3 mm pitch BGA ve QFN yerleşimi rutin işimiz.
SPI + AOI + X-Ray
Üç kademeli otomatik denetim ile hata kaçağı en aza iner.
1 adetten üretim
Prototipten seriye aynı hat, aynı parametreler.
Turnkey tedarik
Malzemeyi biz alalım ya da siz gönderin.
Termal profil doğrulama
Her ürün için termokupllu reflow profil ölçümü.
İzlenebilir lot kaydı
Malzeme, profil ve test kayıtları arşivlenir.
Süreç adımları
- 1Dosya Yükleme
Gerber, BOM ve pick & place dosyalarınızı online formdan yükleyin.
- 2DFM Analizi
Mühendis ekibimiz dosyalarınızı üretilebilirlik açısından inceler.
- 3Teklif
İşçilik, malzeme ve test maliyetlerini içeren ayrıntılı teklif iletilir.
- 4Üretim
Onay sonrası hat rezervasyonu yapılır ve üretim başlar.
- 5Test & Sevkiyat
AOI/X-Ray sonrası ESD korumalı paketlemeyle kargolanır.