PCB ve PCBA arasındaki fark nedir?

PCB (Printed Circuit Board), yalnızca bakır izler, pad'ler ve delikler içeren boş baskılı devre kartıdır. PCBA (PCB Assembly) ise bu boş karta komponentlerin lehimlendiği, test edilmiş ve çalışır durumdaki halidir. Sipariş verirken hangisini istediğinizi net belirtmek maliyet ve teslim süresini doğru hesaplamayı sağlar.

FR-4 dışında hangi PCB taban malzemeleri kullanılır?

Yüksek frekans uygulamalarında Rogers RO4003C ve RT/duroid, LED aydınlatma ve güç elektroniğinde alüminyum tabanlı MCPCB, esnek uygulamalarda poliimid (PI) tabanlı flex PCB, yüksek sıcaklıkta ise seramik tabanlar kullanılır. FR-4 hâlâ tüketici ve endüstriyel elektroniğin %90'ından fazlasını kapsar.

Hangi yüzey kaplamayı (HASL, ENIG, OSP) seçmeliyim?

Düşük maliyetli tüketici ürünleri ve hobici projeler için HASL (kurşunsuz) yeterlidir. İnce pitch BGA, QFN veya yüksek güvenilirlik gerektiren tıbbi/endüstriyel ürünlerde ENIG tercih edilir. Kısa süre içinde dizgiye gidecek, tek reflow ile üretilecek kartlar için OSP en ekonomik seçenektir. Şüpheniz varsa ENIG dengeli bir varsayılan seçimdir.

SMD ve THT'yi aynı kartta kullanabilir miyim?

Evet, karma teknoloji (mixed technology) yaygın kullanılır. Genellikle önce SMD reflow ile lehimlenir, ardından THT komponentler ya el ile ya da selective/wave soldering ile lehimlenir. Konnektör, elektrolitik kapasitör ve rölelerde THT hâlâ mekanik dayanım açısından tercih edilir.

Gerber dosyaları yerine ne gönderebilirim?

Modern PCB üreticileri Gerber X2, IPC-2581 ve ODB++ formatlarını da kabul eder. Bu yeni formatlar katman yığını, delik tabloları, netlist ve komponent bilgilerini tek dosyada taşıdığı için hata olasılığı düşer. Ayrıca dizgi için pick-and-place (centroid) CSV dosyası ve BOM (Bill of Materials) Excel/CSV formatında hazırlanmalıdır.

Empedans kontrolü ne zaman gereklidir?

USB 2.0 (90 Ω diferansiyel), USB 3.x (85–90 Ω), HDMI, Ethernet (100 Ω diferansiyel), DDR bellek ve RF antenlerinde (50 Ω) empedans kontrolü zorunludur. Bu durumda üreticiye özel stack-up ve controlled impedance şartnamesi verilmeli, TDR test raporu istenmelidir.

Sözlük · 15 dk okuma · Güncel: Temmuz 2026

PCB Terimleri Sözlüğü: En Çok Kullanılan 50+ PCB Terimi

PCB (Printed Circuit Board) dünyasında sağlıklı iletişim, ortak terminolojiyi bilmekten geçer. Şematik çiziminden dizgi hattına, üretimden test aşamasına kadar her adımda kullanılan onlarca teknik terim var. Bu PCB terimleri sözlüğü; mühendisler, satın alma sorumluları, öğrenciler ve hobiciler için en çok kullanılan 50+ PCB terimini temel, katman, tasarım, üretim, montaj ve test kategorilerinde kısa ve pratik açıklamalarla derliyor.

PCB terimleri sözlüğü kapak görseli — üzerinde etiketli komponentler bulunan yeşil baskılı devre kartı

1. Temel Terimler

Her PCB projesinin başlangıç noktası olan malzeme ve tanım terimleri. Bir üreticiye sipariş verirken bu terimleri doğru kullanmak, teklif ve teslim süresini net belirlemenin ilk şartıdır.

PCBPrinted Circuit Board: Baskılı devre kartı. Elektronik komponentlerin lehimlendiği, bakır iletken yollarla bağlantıların kurulduğu yalıtkan taban.
PCBAPCB Assembly: Bileşenleri dizilmiş, lehimlenmiş ve test edilmiş çalışır durumdaki PCB. Boş kart + dizgi + test = PCBA.
SubstratSubstrate: PCB'nin iletken katmanlarını taşıyan yalıtkan taban malzeme. En yaygını cam elyaf takviyeli epoksi olan FR-4'tür.
FR-4: Flame Retardant 4; alev geciktirici cam elyaf epoksi kompozit. Dielektrik sabiti ~4.3, cam geçiş sıcaklığı (Tg) 130–180 °C. Tüketici ve endüstriyel elektroniğin standart taban malzemesi.
Bakır FolyoCopper Foil: PCB üzerinde iletken katmanı oluşturan ince bakır tabaka. Kalınlığı ons/ft² cinsinden ifade edilir (1 oz ≈ 35 µm). Yüksek akım hatlarında 2 oz ve üzeri tercih edilir.

2. Katman ve Yapı Terimleri

Çok katmanlı PCB kesiti — bakır katmanlar, core, prepreg, solder mask ve silkscreen etiketli

Modern PCB'ler tek bir bakır tabakadan çok daha fazlasıdır. Stack-up (katman yığını) tasarımı; sinyal bütünlüğü, EMC performansı ve üretim maliyeti üçgeninde belirleyicidir.

Tek / Çift / Çok Katlı PCBSingle / Double / Multi-layer: Bakır katman sayısına göre sınıflandırma. Tek katlı basit tüketici cihazlarda, çift katlı orta karmaşıklıkta, 4–16+ katlı ise yoğun BGA ve yüksek hız tasarımlarda kullanılır.
Layer: Katman. Sinyal, güç veya toprak amaçlı bakır düzlemler ve aralarındaki yalıtkanlar bir stack-up (katman yığını) oluşturur.
Core: Her iki yüzeyi bakır kaplı, tam kürlenmiş dielektrik levha. Çok katlı PCB'lerin yapısal iskeletidir.
Prepreg: Pre-impregnated fiberglass. Katmanları birbirine yapıştıran, ısı ve basınç altında kürlenen yarı-kürlü reçine emdirilmiş cam kumaş.
Solder Mask: Lehim maskesi. Bakır izleri koruyan, lehim köprülenmesini engelleyen renkli (genellikle yeşil) polimer kaplama. Kırmızı, siyah, mavi, beyaz seçenekleri de mevcuttur.
Silkscreen: Serigrafi. Komponent referans işaretlerini (R1, C4, U2), polarite göstergelerini ve logoyu PCB yüzeyine basan beyaz/siyah baskı.

3. Tasarım Terimleri

EDA yazılımında PCB layout ekranı — trace, via ve pad'ler görünür durumda

Şematikten Gerber dosyasına uzanan tasarım sürecinin kelime haznesi. KiCad, Altium, Eagle veya Flux gibi EDA araçlarında bu terimler menü ve panellerde birebir karşınıza çıkar. PCB tasarımı temelleri rehberimiz konuya sıfırdan başlamak isteyenler için iyi bir başlangıçtır.

Trace: İz veya yol. İki noktayı elektriksel olarak bağlayan bakır şerit. Genişliği taşıdığı akıma ve empedans hedefine göre seçilir.
Via: Katmanlar arası dikey elektriksel bağlantı sağlayan metal kaplı delik. Through-hole, blind ve buried tipleri vardır.
Pad: Komponent bacağının lehimlendiği bakır ada. SMD pad'i düzken, THT pad'i delik etrafında halka şeklindedir.
Footprint: Komponentin PCB üzerindeki fiziksel ayak izi: pad'ler, silkscreen konturu, delik ve courtyard. IPC-7351 standardına uygun footprint DFM açısından kritiktir.
Gerber Dosyası: PCB üretimi için endüstri standardı 2D vektör dosya formatı (RS-274X). Her katman için bakır, solder mask, silkscreen ve drill bilgisi ayrı dosya olarak üretilir.
Schematic: Şematik. Devrenin mantıksal bağlantı diyagramı. Komponent sembolleri ve net'lerle çizilir; layout'a başlamadan önce doğrulanır.
Netlist: Şematikten türetilen, hangi pin'in hangi pin'e bağlı olduğunu gösteren bağlantı listesi. Layout aracı netlist'i kullanarak ratsnest çizer.
DRCDesign Rule Check: Tasarım kuralı kontrolü. Minimum trace genişliği, clearance, delik boyutu gibi üretim kısıtlarının EDA aracında otomatik denetlenmesi.
Clearance: İki iletken nesne (trace, pad, via, plane) arasındaki minimum güvenlik mesafesi. Üretim kabiliyeti ve çalışma voltajı belirler; standart 6 mil (~0.15 mm).
Ground Plane: Toprak düzlemi. Genellikle bir iç katmanı kaplayan sürekli bakır bölge. Empedans referansı, gürültü azaltma ve ısı yayılımı sağlar.

4. Üretim Terimleri

PCB üretim hattı — etching ve drilling makineleri, yeşil paneller

Gerber dosyanız fabrikaya ulaştıktan sonra kartın oluşumunu anlatan proses terimleri. Yüzey kaplama seçiminden panelleme stratejisine kadar bu terimler doğrudan birim maliyeti etkiler.

Etching: Aşındırma. Bakır folyodan devre desenini oluşturmak için ferrik klorür veya amonyum persülfat gibi kimyasallarla istenmeyen bakırın çözülmesi.
Drilling: Delme. CNC makinelerle mekanik veya lazer yöntemiyle via, mounting ve komponent deliklerinin açılması. Mikro-via'lar UV lazer ile üretilir.
Plating: Kaplama. Delik iç yüzeylerinin ve pad'lerin elektrolitik veya elektroliz-siz yöntemle bakır/kalay/altın ile kaplanması. Through-hole plating (PTH) katmanlar arası iletkenliği sağlar.
HASL: Hot Air Solder Leveling. Erimiş kurşunlu veya kurşunsuz lehimin sıcak hava ile pad üzerine yayılması. En ucuz yüzey kaplama, ancak yüzey düzlemsizliği ince pitch BGA için uygun değildir.
ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold. Nikel + ince altın kaplama. Düz yüzey, uzun raf ömrü, ince pitch komponentler ve press-fit için idealdir; HASL'den pahalıdır.
OSP: Organic Solderability Preservative. Bakır üstüne uygulanan ince organik koruyucu film. Ucuz ve kurşunsuz uyumlu, ancak raf ömrü kısa (6-12 ay) ve tek reflow için önerilir.
Panelization: Panelleme. Küçük kartların büyük bir üretim paneli üzerinde çoklu kopyalar halinde dizilmesi. Dizgi verimini artırır, birim maliyeti düşürür.
V-Cut / V-Scoring: V-kanal. Paneldeki kartları elle veya makineyle kolayca ayırmak için üst ve alt yüzeye açılan V şeklindeki kesik. Alternatifi mouse-bites'tır.

5. Montaj (Dizgi) Terimleri

Pick and place makinesi yeşil PCB üzerine SMD komponent yerleştiriyor

Boş kart PCBA'ya dönüşürken kullanılan dizgi terimleri. SMD, THT, reflow ve stencil kelimeleri; teklif alırken ve BOM hazırlarken en sık geçen kavramlardır. PCB dizgi hizmetimiz SMD, THT ve karma teknoloji üretimi kapsar.

SMD / SMTSurface Mount Device / Technology: Yüzey montaj teknolojisi. Komponentin bacaklarının PCB yüzeyindeki pad'e doğrudan lehimlendiği yöntem. Yüksek yoğunluk, otomatik dizgi ve iki taraflı montaja olanak sağlar.
THTThrough-Hole Technology: Delikli montaj teknolojisi. Komponentin bacaklarının PCB'deki metal kaplı deliklerden geçirilip diğer tarafta lehimlendiği yöntem. Yüksek mekanik dayanım gerektiren konnektör ve güç bileşenlerinde kullanılır.
Reflow Soldering: Fırında lehimleme. Stencil ile pad'lere sürülen lehim pastasının konvektif fırında kontrollü sıcaklık profiliyle (preheat, soak, reflow, cooling) eritilmesi. SMD üretiminin standart yöntemidir.
Wave Soldering: Dalga lehimleme. THT komponentlerin PCB alt yüzeyindeki eriyik lehim dalgasından geçirilerek lehimlenmesi. Karma SMD/THT kartlarda ve yüksek hacimli üretimde kullanılır.
Stencil: Lehim pastası şablonu. Lazer kesim paslanmaz çelik metal folyoda pad'lere denk gelen açıklıklardan pastanın PCB'ye kontrollü miktarda basılmasını sağlar.
Solder Paste: Lehim pastası. Mikron boyutunda lehim toplarının flux ile karıştırıldığı, oda sıcaklığında macun kıvamında lehimleme malzemesi. SAC305 en yaygın kurşunsuz alaşımdır.
Pick and Place: Otomatik dizgi makinesi. Vakumlu nozzle'larla komponentleri makara veya tepsiden alıp PCB üzerinde belirlenen X-Y-θ koordinatlarına saatte 20.000+ hızda yerleştiren makine.
BGABall Grid Array: Bilyeli entegre paketi. Bacaklar yerine paketin alt yüzeyine dizilmiş küçük lehim topları bulunan entegre paketi. Yüksek pin sayısına olanak sağlar; X-Ray denetimi zorunludur.

6. Test ve Kalite Terimleri

AOI makinesi yeşil PCB'yi mavi LED aydınlatma altında tarıyor

Üretilen PCBA'nın hatasız çalıştığını doğrulamak için kullanılan optik, elektriksel ve standart bazlı test yöntemlerinin adları. Yüksek güvenilirlik gerektiren projelerde AOI + ICT ya da AOI + Flying Probe kombinasyonu tipik doğrulama akışıdır.

AOIAutomated Optical Inspection: Otomatik optik muayene. Yüksek çözünürlüklü kameralarla PCB yüzeyi taranarak eksik komponent, yanlış polarite, lehim köprüleri ve tombstone hataları saptanır.
ICTIn-Circuit Test: Devre içi test. Bed-of-nails prob adaptörüyle her komponentin değeri, kısa devre ve açık devreleri elektriksel olarak ölçülür. Yüksek hacimli üretimin altın standardıdır.
Flying Probe Test: Uçan prob testi. Hareketli probların CAD verisine göre test noktalarına dokunarak elektriksel doğrulama yapması. Fikstür maliyeti olmadığı için düşük-orta hacimli üretim ve prototip için idealdir.
IPC Standartları: IPC (Association Connecting Electronics Industries) tarafından yayınlanan üretim ve kalite standartları. IPC-A-610 kabul kriterleri, IPC-2221 tasarım kuralları, IPC-6012 rijit PCB spesifikasyonu en yaygın referanslardır.
Impedance Control: Empedans kontrolü. Yüksek hız sinyalleri (USB, HDMI, Ethernet, DDR) için trace genişliği, dielektrik kalınlık ve GND referansının hedef empedansı (tipik 50 Ω tek-uç, 90/100 Ω diferansiyel) tutturacak şekilde tasarlanması ve üretimde TDR ile doğrulanması.

Projeniz için hızlı teklif alın

Gerber ve BOM dosyalarınızı yükleyin, prototip veya seri üretim için 24 saat içinde detaylı teklif alın. SMD, THT, karma teknoloji ve turnkey üretim seçenekleri mevcut.

Teklif Al PCB Dizgi Hizmeti

İlgili rehberler: PCB nedir?, PCB tasarımı temelleri, LED PCB rehberi, PCB baskı fiyatları, ARGE hizmetimiz.