Devre Kartı
Devre Kartı Üretimi ve Baskı Devre Kartı İmalatı
Baskı devre kartı (PCB) imalatından komponent dizgisine kadar devre kartı üretiminin tüm adımlarını tek tedarikçiden alın.
Devre kartı, bir elektronik ürünün iskeletidir: bileşenleri taşır, güç ve sinyal yollarını tanımlar, ısıyı dağıtır ve ürünün elektromanyetik davranışını belirler. Bu nedenle devre kartı üretimini yalnızca bir baskı işi olarak değil, malzeme seçimi, katman dizilimi (stackup), empedans kontrolü, yüzey işlemi ve dizgi uyumluluğunu birlikte ele alan mühendislik süreci olarak yürütüyoruz. İzmir Çiğli'deki tesisimizde tek katmanlı basit kartlardan çok katmanlı empedans kontrollü tasarımlara kadar üretim yapıyor; aynı hat üzerinde SMD ve THT dizgi ile kartı çalışır halde teslim ediyoruz. Prototipte hız, seri üretimde tekrarlanabilirlik önceliğimizdir.
Devre kartı nedir?
Devre kartı (baskı devre kartı / PCB), yalıtkan bir taban malzeme üzerine iletken bakır yollar işlenerek elektronik bileşenleri hem mekanik olarak taşıyan hem de elektriksel olarak birbirine bağlayan levhadır. Bileşenler karta lehimlendiğinde monte edilmiş devre kartı (PCBA) elde edilir.
Devre kartı üretimi, tasarım dosyalarının (Gerber, delik dosyası, stackup notu) incelenmesiyle başlar. Bu aşamada iz genişlikleri, iz-arası boşluklar, via çapları, annular ring değerleri ve solder mask köprüleri üretim toleranslarımıza göre kontrol edilir. Standart üretimde 100 µm iz/boşluk ve 0,2 mm mekanik via ile çalışırken, yüksek yoğunluklu tasarımlarda daha sıkı değerler için ayrı bir üretilebilirlik değerlendirmesi yapıyoruz.
Malzeme seçimi, kartın hem elektriksel hem termal davranışını belirler. Genel amaçlı ürünlerde standart FR-4 yeterliyken, yüksek sıcaklığa maruz kalan veya kurşunsuz çoklu reflow gerektiren kartlarda yüksek Tg FR-4 öneriyoruz. RF ve yüksek hızlı sayısal tasarımlarda düşük kayıp faktörlü Rogers benzeri laminatlar, güç LED'i ve sürücü kartlarında ise ısıyı gövdeye aktaran alüminyum tabanlı MCPCB tercih edilir.
Baskı devre kartı imalatı; bakır laminasyon, kuru film uygulaması, pozlama, dağlama, iç katman AOI'si, presleme, delik delme, kimyasal bakır ve elektrolitik kaplama, solder mask serigrafisi, ipek baskı, yüzey işlemi ve profil kesim adımlarını içerir. Yüzey işleminde HASL maliyet odaklı ürünlerde, ENIG ise ince pitch BGA ve QFN içeren kartlarda standardımızdır; OSP ve immersion tin de talep üzerine uygulanır.
Empedans kontrollü kartlarda stackup, dielektrik kalınlıkları ve bakır ağırlığı hedef empedansa göre hesaplanır; üretim sonrası TDR ölçümüyle ±%10 tolerans doğrulanır. Kontrollü empedans gerektiren USB, Ethernet, DDR ve RF hatlarında bu doğrulama raporu teslimat paketinin parçasıdır.
Devre kartı üretiminin ikinci yarısı dizgidir. Çıplak kart hazır olduğunda lazer kesim stencil ile lehim pastası uygulanır, SPI ile pasta hacmi ölçülür, pick & place bileşenleri ±0,025 mm hassasiyetle yerleştirir, ürüne özel termal profille reflow yapılır. THT bileşenler selektif lehim veya elle monte edilir. Son olarak AOI, gerektiğinde X-Ray ve fonksiyonel test uygulanır.
Baskı ve dizgiyi tek tedarikçide toplamanın pratik faydası sorumluluk netliğidir: lehimlenebilirlik sorunlarında yüzey işlemi mi yoksa profil mi hatalı sorusunun cevabı tek çatı altında bulunur, iki firma arasında sıkışıp kalmazsınız. Gerber ve BOM dosyalarınızı teklif formundan yükleyerek 24 saat içinde fiyat ve üretim takvimi alabilirsiniz.
Devre kartı tipleri ve tipik kullanım alanları
| Kart tipi | Katman | Tipik kullanım | Not |
|---|---|---|---|
| Tek katmanlı FR-4 | 1 | Basit sürücü, güç kartları | En ekonomik seçenek |
| Çift katmanlı FR-4 | 2 | IoT, kontrol kartları | En yaygın tercih |
| Çok katmanlı FR-4 | 4 – 32 | Yoğun sayısal tasarımlar | Stackup planı gerekir |
| Yüksek Tg FR-4 | 2 – 16 | Otomotiv, endüstriyel | Tg ≥ 170 °C |
| Alüminyum MCPCB | 1 – 2 | Güç LED, sürücü | Yüksek ısı iletimi |
| Rogers / düşük kayıp | 2 – 8 | RF, anten, radar | Kontrollü empedans |
Üretim toleransları
| Parametre | Standart | Gelişmiş |
|---|---|---|
| Min. iz / boşluk | 100 µm | 75 µm |
| Min. mekanik via | 0,3 mm | 0,2 mm |
| Bakır ağırlığı | 35 µm (1 oz) | 70 – 105 µm |
| Kart kalınlığı | 0,6 – 2,4 mm | 0,4 – 3,2 mm |
| Empedans toleransı | ±%10 | ±%7 (TDR raporlu) |
| Maks. panel | 510 × 460 mm | — |
Devre kartı siparişi için gerekli dosyalar
Aşağıdaki dosyalar tamam olduğunda teklif süresi 24 saate iner.
- Gerber (RS-274X) katman dosyaları ve NC drill dosyası
- Kart boyutu, kalınlık, bakır ağırlığı ve katman sayısı bilgisi
- Yüzey işlemi tercihi (HASL / ENIG / OSP)
- Solder mask ve ipek baskı rengi
- Empedans kontrolü gerekiyorsa hedef değerler ve stackup notu
- Dizgi de isteniyorsa BOM ve pick & place koordinat dosyası
- Panelizasyon tercihi (V-cut / mouse bites) ve panel payı
- Adet, teslim tarihi ve test kapsamı beklentisi
Tasarımdan üretime tek elden
Devre Kartı Üretimi ve Baskı Devre Kartı İmalatı sürecini, aynı çatı altındaki dizgi ve montaj hattımızla birleştiriyoruz. Aşağıdaki bağlantılardan ilgili hizmetimize ulaşabilir veya doğrudan teklif alabilirsiniz.
Neden Dizgi Hizmeti?
Baskı + dizgi tek elden
Çıplak kart ve montaj tek sözleşmede, tek sorumlulukta.
Geniş malzeme yelpazesi
FR-4, yüksek Tg, alüminyum MCPCB ve düşük kayıp laminat.
Empedans kontrolü
TDR ölçümlü ±%10 tolerans ve stackup mühendisliği.
Ücretsiz DFM raporu
Iz, via, annular ring ve mask kontrolü teklife dahil.
1 adetten üretim
Prototipte minimum sipariş yok, seride hat rezervasyonu.
IPC-A-610 Class 3
Savunma, medikal ve otomotiv kabul kriterleri.
Süreç adımları
- 1Dosya Yükleme
Gerber, BOM ve pick & place dosyalarınızı online formdan yükleyin.
- 2DFM Analizi
Mühendis ekibimiz dosyalarınızı üretilebilirlik açısından inceler.
- 3Teklif
İşçilik, malzeme ve test maliyetlerini içeren ayrıntılı teklif iletilir.
- 4Üretim
Onay sonrası hat rezervasyonu yapılır ve üretim başlar.
- 5Test & Sevkiyat
AOI/X-Ray sonrası ESD korumalı paketlemeyle kargolanır.